Shuttle D 6100BA

Shuttle D 6100BA manual

(1)
  • __p
    Asignaciones de los contactos (SW1):
    1=+HD_LED
    2=PWR_LED
    3=-HD_LED
    4=GND
    5=RST_SW
    Asignaciones de los contactos
    (AUDIO1):
    1=MIC2_L
    2=AGND
    3=MIC2_R
    4=FRONT-JD
    5=LINE2-R
    6=SENSE1_RETURN
    7=FRONT_SENSE
    8=NC
    9=LINE2-L
    10=SENSE2_RETURN
    6=PWR_SW
    7=GND
    8=GND
    9=NC
    Guía rápida DS61 Series
    Español
    Configuración de los puentes
    C. Instalación DDR3
    53R-DS6103-2401
    Panel frontal
    Panel posterior
    L
    color y la especificación del producto dependerá del transporte de mercancía corriente.
    Información de seguridad
    Lea las siguientes precauciones antes de congurar un equipo Shuttle XPC.
    A. Iniciar la instalación
    D. Instalación del Component
    PRECAUCIÓN
    La sustitución incorrecta de la batería puede dañar este equipo.
    Sustituya la batería únicamente por una igual o equivalente
    recomendada por Shuttle. Deseche las baterías usadas según las
    instrucciones del fabricante.
    E. Completado
    1. Afloje y retire primero los dos tornillos de la cubierta de la carcasa.
    1. Instale la tarjeta Mini PCIE en la ranura Mini PCIE y vuelva a fijarlo.
    3. Conecte el Serial ATA y los cables de alimentación a la unidad óptica.
    B. Instalar el procesador y el módulo ICE
    2.
    Coloque la unidad de HDD en el bastidor y fíjelo con los
    tornillos laterales.
    Por razones de seguridad, no olvide desconectar el cable de
    alimentación antes de abrir la carcasa.
    Este zócalo de 1155 contactos es muy frágil y se puede dañar
    con facilidad. Tenga siempre sumo cuidado cuando instale el
    procesador y limite el número de veces que quita y cambia éste.
    Antes de instalar el CPU asegurese de apagar el ordenador y de
    desenschufar el cable alimentaciónpara evitar daños del CPU.
    Muesca
    Zócalo SO-DIMM
    No tocar los contactos del zócalo. Para proteger el zócalo remueva siempre
    la cubierta protectora del zócalo cuando el CPU no está instalado.
    Socket
    1155
    CPU
    3
    1
    2
    1
    2
    Bastidor
    del CPU
    si no alinea el procesador y el zócalo correctamente, aquél
    puede resultar dañado.
    No aplique una cantidad excesiva de compuesto térmico.
    1. Vuelva a colocar la carcasa y fíjela con los tornillos.
    cargue los valores del BIOS optimizados.
    2 . Completado.
    2.
    Desplace la carcasa hacia atrás y hacia arriba.
    3. Afloje el tornillo del bastidor de la unidad y retírelo.
    1. Afloje los cuatro tornillos con los que se fija la refrigeración ICE y
    desconecte el conector de la conexión del ventilador.
    2.
    Extraiga el módulo ICE del chasis y póngalo a un lado.
    4. Vuelva a insertar el bastidor de la unidad y apriete de nuevo el tornillo
    correspondiente.
    3. Retire ahora la lámina protectora y desbloquee el zócalo de la CPU
    abriendo la palanca hacia arriba.
    Siga las indicaciones de abajo para instalar correctamente los
    módulos de memoria en las ranuras
    5. Oriente el procesador y el zócalo, alineando el triángulo de color
    amarillo situado en la esquina del procesador con el triángulo del
    zócalo. Asegúrese de que el procesador está totalmente horizontal e
    insértelo en el zócalo.
    4. Levante la placa metálica de carga que se encuentra en el zócalo del
    microprocesador.
    6.
    Ajustar el bastidor, bajar la palanca del zócalo y cerrar.
    7. Extienda la pasta térmica regularmente sobre la superficie del CPU.
    1. Localice el zócalo SO-DIMM en la placa base.
    2. Alinee la muesca del módulo de memoria con la del zócalo de memoria.
    3. Presione con cuidado el módulo de memoria en el zócalo con un
    ángulo de 45 grados.
    4. Presione el módulo de memoria hacia abajo hasta que encaje.
    5. Repita estos pasos para instalar módulos DDR adicionales si así lo desea.
    F1. Botón de encendido
    F2. P
    uertos USB 2.0
    F3.
    LED de encendido
    F4. HDD LED
    F5.
    Micrófono
    F6.
    Auriculares
    F7. Lector de tarjetas de
    memoria flash SD
    F1
    F5 F6
    F7
    F2 F3 F4
    Puerto USB sobre placa
    Asignaciones de los contactos (USB1/USB2/USB4/USB5):
    1=5V_USB 2=5V_USB
    3=USB A- 4=USB B-
    5=USB A+ 6=USB B+
    7=GND 8=GND
    9=NC 10=NC
    C7
    1
    2
    3
    57
    10
    4
    6
    8
    Conexión PANSW
    C4
    Conector del Audio
    C5
    Asignaciones de los contactos (SW2):
    1=GND
    2=PWR_SW
    1 2
    Asignaciones de los
    contactos (AUDIO2):
    1=PULL AGND
    2=LINE-R
    3=NC
    4=LINE-L
    5=PULL AGND
    6=FRONT_L
    7=NC
    8=FRONT_SENSE
    9=PULL AGND
    10=FRONT_R
    11 = BK_AUDIO-JD
    12 =MIC1_R
    13 =AGND
    14 =MIC1_L
    Conexión LVDS
    C1
    C8
    Puertos COM (COM 1 y COM 2)
    Asignaciones de los contactos
    1=DCD
    2=RX
    3=TX
    4=DTR
    5=GND
    Asignaciones de los contactos (LVDS1):
    1=LVDS_DCLK
    2=GND
    3=LVDS_DDAT
    4=NC
    5=PANEL_VDD
    6=GND
    7=PANEL_VDD
    8=BKLTEN
    9=PANEL_VDD
    10=PWMO
    11=GND
    12=GND
    13=LVDS_B3P
    14=LVDS_A3P
    15=LVDS_B3N
    16=LVDS_A3N
    17=GND
    18=GND
    19=LVDS_BCK_P
    20=LVDS_ACK_P
    21=LVDS_BCK_N
    22=LVDS_ACK_N
    23=GND
    24=GND
    25=LVDS_B2P
    26=LVDS_A2P
    27=LVDS_B2N
    28=LVDS_A2N
    29=GND
    30=GND
    31=LVDS_B1P
    32=LVDS_A1P
    33=LVDS_B1N
    34=LVDS_A1N
    35=GND
    36=GND
    37=LVDS_B0P
    38=LVDS_A0P
    39=LVDS_B0N
    40=LVDS_A0N
    6=DSR
    7=RTS
    8=CTS
    9=RI
    10=NC
    9 7 5 3 1
    10 8 6 4 2
    1
    2
    Cable serie ATA
    Cable de alimentación
    serie ATA
    8. Atornille el módulo ICE a la placa base. Presione la esquina diagonal
    opuesta hacia abajo cuando apriete cada uno de los tornillos.
    9. Vuelva a conectar el ventilador reconectando el conector.
    Retentor de la
    palanca
    Fan connector
    Fan connector
    4
    3
    2
    1
    Bastidor del CPU
    Área de
    aplicación
    del compuesto
    térmico
    Palanca del
    bastidor
    Soporte LPC
    10
    9
    8
    7
    6
    5
    4
    3
    2
    1
    19
    18
    17
    16
    15
    14
    13
    12
    11
    C6
    Asignaciones de los contactos (LPC1):
    1=+12V 11=NC
    2=5V 12=3VSB
    3=5VSB 13=RI
    4=SERIRQ 14=LDRQ
    5=CLK-48M 15=PME
    6=CLK-33M 16=LAD1
    7=SIORST# 17=LAD0
    8=LFRAME 18=+3.3V
    9=LAD3 19=GND
    10=LAD2 20=NC
    Puente para la corriente de
    la pantalla
    C2
    Asignaciones de los
    contactos (JP4):
    1=+3.3V
    2=Panel_VDD
    3=+5V
    Conexión SPDIF
    Asignaciones de los
    contactos (SPDIF1):
    1=GND
    2=+5V
    3=S/PDIF-OUT
    1
    2
    3
    C3
    Panel derecha / izquierda
    Ilustración de la placa base
    Abertura para el candado
    Kensington®
    Abertura para el candado
    Kensington®
    B1 B6
    B7B4 B5
    B2 B3
    B1. Entrada para la
    alimentación de corriente
    B2. RS232/RS422/RS485
    B3. RS232
    B4.
    Puertos LAN
    B5.
    Puertos USB 3.0
    B6.
    Puerto HDMI
    B7.
    Puerto DVI-I
    HDD Rack
    Asignaciones de los contactos
    (JP1):
    1=UL_BAT_PWR
    2=-RTCRST
    3=-RTCBTN
    C15
    Pin1-2 (Default)
    (Normal Mode)
    Pin2-3
    (Clear CMOS Mode)
    Cabezal de Limpiar CMOS
    Toma de corriente
    SATA
    C16
    Asignaciones de los
    contactos (PW1):
    1=GND
    2=GND
    3=+5V
    4=+5V
    1
    2
    3
    4
    Conexión para ventilador de la
    CPU 1,2
    C13
    1 2 3
    1 2 3 4
    Asignaciones de los
    contactos (FAN1):
    1=GND
    2=+12V
    3=SPEED_SENSE
    4=PWM_CTRL
    Asignaciones de los
    contactos (FAN2):
    1=GND
    2=FAN_PWM
    3=FAN_TAC
    Asignaciones de los
    contactos(JP3):
    1=+12V
    2=INV_PWR-SRC
    3=+5V
    Puente para corriente
    de CONVERTER
    C17
    C18
    Conexión para
    CONVERTER
    Asignaciones de los
    contactos (LVDS2):
    1=INV_PWR-SRC
    2=INV_PWR-SRC
    3=GND
    4=GND
    5=PWMO
    6=BKLTEN
    6 5 4 3 2 1
    Soporte RS232 del panel posterior externa
    independiente de energía 12V/5V
    JUMP1 Connector Pin 1 and Pin 2 = RI1 Signal.
    JUMP2 Connector Pin 3 and Pin 4 = RI2 Signal.
    IF JUMP1 Connector Pin 5 and Pin 7 = RI1 is +5V
    IF JUMP2 Connector Pin 6 and Pin 8 = RI2 is +5V
    IF JUMP1 Connector Pin 7 and Pin 9 = RI1 is 12V
    IF JUMP2 Connector Pin 8 and Pin 10 = RI2 is 12V
    Asignaciones de los contactos (JP2):
    1=-XRI1 2=COM_-XRI1
    3=-XRI2 4=COM_-XRI2
    5=+5V 6=+5V
    7=COM1_PWR 8=COM2_PWR
    9=+12V 10=+12V
    1
    3
    5
    7
    9
    2
    4
    6
    8
    10
    C9
    Puerto USB sobre placa
    C14
    Asignaciones de los contactos
    (USB6):
    1=GND
    2=NC
    3=USB+
    4=USB-
    5=VCC
    1
    2
    3
    4
    5
    Conector de alimentaciónr
    C10
    Quite la
    etiqueta
    protectora
    1
    3
    5
    7
    9
    2
    4
    6
    8
    10
    13 11 9 7 5 3 1
    14 12 10 8 6 4 2
    9 7 5 3 1
    8 6 4 2
    Marcas del
    triángulo (Pin 1)
    Ranura en el CPU Llave
    de ajuste del zócalo
    Ángulo de
    45 grados
    Seguro
    Seguro
    Conector de alimentaciónr
    Conector del
    Audio
    Puertos COM (COM 1 y COM 2)
    zócalo de DDR3 SO-DIMM
    Socket del procesador LGA1155
    Puente para corriente de
    CONVERTER
    Conexión para
    CONVERTER
    Ranura Mini PCIE
    Puerto HDMI
    Cabezal de Limpiar CMOS
    Puertos USB3.0 (x2)
    Entrada para la
    alimentación de corriente
    (DC in)
    Puertos Lan (x2)
    Puerto USB sobre placa
    C14
    Conexión para ventilador de la
    CPU 2
    Chipset Intel H61
    C8
    C7
    C5
    C1
    C6
    C5
    C4
    C3
    C2
    C17
    C18
    Toma de corriente
    SATA
    C16
    C15
    C13
    C13
    C9
    C10
    Conexión PANSW
    Soporte DVI-I
    Conexión SPDIF
    Conexión LVDS
    Puente para la corriente de la pantalla
    Soporte LPC
    Puerto USB sobre placa 1/2/4/5
    Soporte RS232 del panel
    Conector del
    Audio
    Serial ATA (SATA1,2)
    Conexión para ventilador de la
    CPU 1
    62R-DS6101-0601 DS61 V1.1
    English.Spanish.Korean.
    Traditional Chinese.Japanese.
    French. German Quick Guide
    F2
    CN6
    C11
    SPKR
    C12
    1 2 3 4 5
    C11
    CN6
    Asignaciones
    de los
    contactos(CN6):
    1=SMBCLK_SB
    2=SMBDATA_SB
    3=+5V
    4=GND
    5=LED-EN
    1 2
    SPKR
    C12
    Asignaciones de
    los contactos
    (SPKR):
    1=SPKR_OUT
    2=GND
Shuttle D 6100BA

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Especificaciones de Shuttle D 6100BA

Marca Shuttle
Modelo D 6100BA
Producto Escritorio
EAN 4046047102570
Idioma Español
Tipo de archivo PDF
Procesador
Frecuencia del procesador 3.3GHz
Familia de procesador 3ª generación de procesadores Intel® Core™ i3
Modelo del procesador i3-3220
Número de núcleos de procesador 2
System bus data transfer rate 5GT/s
Número de filamentos de procesador 4
Número de procesadores instalados 1
Versión de entradas de PCI Express 2.0
FSB, Front side bus -MHz
Socket de procesador LGA 1155 (Socket H2)
Caché del procesador 3MB
Litografía del procesador 22nm
Modo de procesador operativo 64 bits
Tipos de bus DMI
Procesador nombre en clave Ivy Bridge
Memoria interna máxima que admite el procesador 32GB
Tipos de memoria que admite el procesador DDR3-SDRAM
Velocidad de reloj de memoria que admite el procesador 1333, 1600MHz
Ancho de banda de memoria soportada por el procesador (max) 25.6GB/s
ECC que admite el procesador
Potencia de diseño térmico (TDP) 55W
Serie del procesador Intel Core i3-3200 Desktop series
Paridad FSB
Configuraciones PCI Express 1x16, 2x8
Tcase 65.3°C
Ratio bus/core 33
Tipo de cache en procesador Smart Cache
Fabricante de procesador Intel
Memoria
Memoria interna 4GB
Tipo de memoria interna DDR3-SDRAM
Memoria interna máxima -GB
Disposición de la memoria -GB
Canales de memoria Dual-channel
Medios de almacenaje
Capacidad total de almacenaje 60GB
Tarjeta de lectura integrada
Unidad de almacenamiento SSD
Tamaño del HDD 2.5
Número de unidades SSD instalados 1
SDD, capacidad 60GB
Interfaces del SDD SATA
Tarjetas de memoria compatibles SD, SDHC, SDXC
Tipo de unidad óptica
Otras características
Cantidad de unidades ópticas 0
Tipo de enfriamiento Activo
Gráficos
Modelo de adaptador de gráficos discretos No disponible
Modelo de adaptador gráfico incorporado Intel® HD Graphics 2500
Memoria máxima de adaptador de gráficos 1.692GB
Frecuencia base de gráficos incorporada 650MHz
Frecuencia dinámica (máx) de adaptador gráfico incorporado 1050MHz
Número de pantallas soportadas (gráficos incorporados) 3
ID de adaptador gráfico incorporado 0x152
Adaptador gráfico incorporado
Familia de adaptador gráfico incorporado Intel® HD Graphics
Software
Sistema operativo instalado Windows 7 Professional
Arquitectura del sistema operativo 64 bits
Conexión
Ethernet
Ethernet LAN, velocidad de transferencia de datos 10, 100, 1000Mbit/s
Tecnología de cableado 10/100/1000Base-T(X)
Wifi
Wi-Fi estándares Wi-Fi 4 (802.11n)
Estándar Wi-Fi Wi-Fi 4 (802.11n)
Puertos e Interfaces
Cantidad de puertos USB 2.0 4
Cantidad de puertos tipo A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) 2
Cantidad de puertos VGA (D-Sub) 0
Puerto DVI
Número de puertos HDMI 1
Puerto de ratón PS/2 0
Ethernet LAN (RJ-45) cantidad de puertos 2
Enchufe de entrada de CC
Micrófono, jack de entrada
Salidas para auriculares 1
Ranuras de expansión
Entradas Mini PCI Express 1
Diseño
Color del producto Negro
Tipo de chasis Escritorio pequeño
Colocación soportada Horizontal
Sistema de refrigeración por agua -
Desempeño
Tipo de producto Mini PC
Chipset Intel® H61 Express
- -
-
Características especiales del procesador
Intel® Advantage de Pequeños Negocios (Intel® SBA) -
Wireless Display de Intel® (Intel® WiDi)
Tecnología Intel® Smart Response
Tecnología Intel® Rapid Start
Tecnología Intel® Turbo Boost
Tecnología Smart Connect de Intel®
Intel Hyper-Threading
Tecnología My WiFi de Intel® (Intel® MWT)
Tecnología de protección de identidad de Intel® (Intel® IPT)
Tecnología anti-robo de Intel® (Intel® AT)
Tecnología Clear Video HD de Intel® (Intel® CVT HD)
Intel® Insider™
Intel® Tecnología InTru™ 3D
Tecnología Intel® Quick Sync Video
Intel® 64
Tecnología SpeedStep mejorada de Intel
Opciones integradas disponibles
Tecnología Intel® Clear Video
VT-x de Intel® con Extended Page Tables (EPT)
Estados de inactividad
Tecnología Thermal Monitoring de Intel
Intel® AES Nuevas instrucciones (Intel® AES-NI)
Tecnología Trusted Execution de Intel®
Execute Disable Bit
Tecnología FDI de Intel®
Flex Memory Access de Intel®
Fast Memory Access de Intel®
Intel® Enhanced Halt State
Conmutación basada en la demanda de Intel®
Intel® Clear Video Technology for MID (Intel® CVT for MID)
Tamaño del CPU 37.5mm
Set de instrucciones soportadas AVX, SSE4.1, SSE4.2
Configuración de CPU (máximo) 1
Caracteristicas técnicas de la solución térmica PCG 2011C
Tecnología de virtualización de Intel® para E / S dirigida (VT-d)
Versión de Intel® Identity Protection Technology 1.00
Versión de Intel® Secure Key Technology 0.00
Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)
Procesador libre de conflictos
Tecnología Dual Display Capable de Intel®
Tecnología Intel® Rapid Storage
Procesador ARK ID 65693
Control de energía
Fuente de alimentación 90W
Fuente de alimentación, frecuencia de entrada 50 - 60Hz
Fuente de alimentación, voltaje de entrada 100 - 240V
Peso y dimensiones
Ancho 165mm
Profundidad 190mm
Altura 43mm
Peso -g
Condiciones ambientales
Intervalo de temperatura operativa 0 - 50°C
Intervalo de humedad relativa para funcionamiento 10 - 90%
Aprobaciones reguladoras
Certificado Energy Star -
Conformidad EPEAT -
Certificación FCC, CE, BSMI, C-Tick, CB, BSMI, ETL
Contenido del embalaje
Pantalla incluida
-
Ratón incluido

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Preguntas frecuentes

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