Shuttle X 6110BA

Shuttle X 6110BA manual

(1)
  • Socket del
    procesador
    LGA1155
    Ranura en el CPU Llave
    de ajuste del zócalo
    2
    1
    1
    2
    3
    4
    Retentor de la
    palanca
    Bastidor
    del CPU
    Área de aplicación
    del compuesto
    térmico
    Palanca del
    bastidor
    __p
    Guía rápida SH61V
    Español
    Configuración de los puentes
    Ilustración de la placa base
    C. Instalación DDR3
    Panel frontal
    Panel posterior
    F1. Botón de encendido y
    LED de encendido
    F2. LED de disco duro (HDD)
    F3. ODD y Front I/O Bay
    F4. Slim ODD Bay
    F5. Puertos USB 2.0
    F6. Micrófono
    F7. Auriculares
    B1. Puerto de entrada S/PDIF
    B2. Abertura para el candado
    Kensington®
    B3. Puerto COM1
    (RS232/RS422/RS485)
    B4. Puerto COM2 (RS232)
    B5. Puerto DVI-I
    B6. Puerto HDMI
    B7. Puertos LAN
    B8. Puertos USB 3.0
    B9. Puertos USB 2.0
    B10. Micrófono
    B11. Salida de audio (Line-out)
    B12. Entrada de audio (Line-in)
    B13. Entrada para la
    alimentación de corriente
    L
    color y la especificación del producto dependerá del transporte de mercancía corriente.
    Información de seguridad
    Lea las siguientes precauciones antes de congurar un equipo Shuttle XPC.
    Declaración de cumplimiento relacionada con el láser
    La unidad de disco óptica de este servidor es un producto láser.
    La etiqueta de clasicación de la unidad se encuentra situada en dicha unidad.
    PRODUCTO LÁSER DE CLASE 1
    PRECAUCIÓN: RADIACIÓN LÁSER INVISIBLE CUANDO SE ABRE.
    NO SE EXPONGA AL HAZ.
    PRECAUCIÓN
    La sustitución incorrecta de la batería puede dañar este equipo.
    Sustituya la batería únicamente por una igual o equivalente recomendada por
    Shuttle. Deseche las baterías usadas según las instrucciones del fabricante.
    Socket del procesador
    LGA1155
    Puerto USB sobre
    placa-USB4
    Salida/Entrada de
    audio y Micrófono
    1x Puertos LAN y
    2x Puertos USB3.0
    Serial ATA-SATA1,2,3
    2x Puertos COM
    Cabezal de Limpiar
    CMOS-JP10
    Ranura Mini PCIE
    Puertos DVI-I y HDMI
    Conector del Audio
    Asignaciones de los
    contactos (JP4):
    1=MIC2_L
    2=AGND
    3=MIC2_R
    4=FRONT-JD
    5=LINE2-R
    6=SENSE1_RETURN
    7=FRONT_SENSE
    8=KEY
    9=LINE2-L
    10=SENSE2_RETURN
    C1
    C3
    Cabezal de Limpiar CMOS
    Asignaciones de los
    contactos (JP10):
    1=UL_BAT_PWR
    2=-RTCRST
    3=-RTCBTN
    Puerto USB sobre placa
    C6
    A. Iniciar la instalación
    1. Retire los 2 tornillos de ajuste manual de la tapa del chasis.
    por razones de seguridad, no olvide desconectar el cable de
    alimentación antes de abrir la carcasa.
    2.
    afloje el cierre de retención y separe el cable de la instalación.
    D. Instalación del Component
    1. Instale la tarjeta Mini PCIE en la ranura Mini PCIE y vuelva a fijarlo.
    7. Conecte los cables Serial ATA y de alimentación a la unidad de disco
    duro (HDD).
    Cable serie ATA
    Cable de alimentación serie ATA
    5. Conecte el Serial ATA y los cables de alimentación a la unidad óptica.
    1. Vuelva a colocar la carcasa y fíjela con los tornillos.
    E. Completado
    Cable Slimline SATA
    cargue los valores del BIOS optimizados.
    2 . Completado.
    Asignaciones de los
    contactos (JP6):
    1=+HD_LED
    2=PWR_LED
    3=-HD_LED
    4=GND
    5=RST_SW
    6=PWR_SW
    7=GND
    8=GND
    9=NC
    10=KEY
    Conector de alimentación
    C2
    Conector del ventilador
    C4
    Soporte RS232 del panel posterior externa
    independiente de energía 12V/5V
    C7
    Conector de alimentación-CN8
    Puerto S/PDIF Out
    Soporte RS232 del panel
    posterior externa independiente
    de energía 12V/5V-JP3
    2. Desplace la carcasa hacia atrás y hacia arriba.
    3. Afloje los tornillos del bastidor y retire éste.
    Para desmontar el módulo ICE dele vuelta a los botones en
    dirección de la flecha, o en sentido contrario para montarlo.
    1. Afloje los cuatro tornillos de acoplamiento del módulo ICE.
    B. Instalar el procesador y el módulo ICE
    Este zócalo de 1155 contactos es muy frágil y se puede dañar
    con facilidad. Tenga siempre sumo cuidado cuando instale el
    procesador y limite el número de veces que quita y cambia éste.
    Antes de instalar el CPU asegurese de apagar el ordenador y de
    desenschufar el cable alimentaciónpara evitar daños del CPU.
    2. Extraiga el módulo ICE del chasis y póngalo a un lado.
    si no alinea el procesador y el zócalo correctamente, aquél
    puede resultar dañado.
    Marcas del
    triángulo (Pin 1)
    6. Ajustar el bastidor, bajar la palanca del zócalo y cerrar.
    7. Extienda la pasta térmica regularmente sobre la superficie del CPU.
    8. Atornille el módulo ICE a la placa base. Presione la esquina diagonal
    opuesta hacia abajo cuando apriete cada uno de los tornillos.
    No aplique una cantidad excesiva de compuesto térmico.
    5. Oriente el procesador y el zócalo, alineando el triángulo de color
    amarillo situado en la esquina del procesador con el triángulo del
    zócalo. Asegúrese de que el procesador está totalmente horizontal e
    insértelo en el zócalo.
    6.
    Coloque la unidad de disco duro (HDD) en el bastidor y fíjelo con los
    tornillos laterales.
    8. Coloque el bastidor en el chasis y vuelva a fijarlo.
    4. Desplace la unidad óptica hacia el chasis.
    Cierre de
    sujeción
    bastidor HDD
    bastidor ODD
    3.
    Coloque la unidad de Slim DVD en el bastidor y fíjelo con los
    tornillos laterales.
    F5
    B10
    F6
    F3
    F2
    F4
    F5F7
    F1
    B2
    B1
    B4 B6
    B5
    B7
    B13
    B12
    B11
    B3
    B8
    B9
    B10
    Chipset Intel H61
    Conector del Audio-JP4
    C6
    C1
    C3
    Ranura PCI-Express X4
    zócalo de DDR3 SO-DIMM
    Conector de alimentación-JP6
    Conector del ventilador
    -SYS_FAN
    C7
    C4
    C4
    C2
    Conector del TPM (LPC)-JP1
    SATA Conector de
    alimentación-J1
    Conector del ventilador
    -CPU_FAN
    C6
    C8
    C5
    Puerto USB sobre placa
    -USB1,USB2
    1x Puertos LAN y
    2x Puertos USB2.0
    Pin1-2
    (BAT_POWER Mode)
    Pin2-3
    (Clear CMOS Mode)
    1 3 5 7 9
    1
    3
    5
    7
    9
    2
    4
    6
    8
    10
    2 4 6 8 10
    Ground
    SPEED_SENSE
    +12V
    PWM_CTRL
    CUP_FAN/SYS_FAN
    C5
    Asignaciones de los
    contactos (J1):
    1=GND
    2=GND
    3=+5V
    4=+5V
    4
    3
    2
    1
    SATA Conector de
    alimentación
    Asignaciones de los contactos (USB1/USB2/USB4):
    1=5V_USB 2=5V_USB
    3=USB A- 4=USB B-
    5=USB A+ 6=USB B+
    7=GND 8=GND
    9=NC 10=NC
    1
    3
    5
    7
    9
    2
    4
    6
    8
    10
    JUMP1 Connector Pin 1 and Pin 2 = RI1 Signal.
    JUMP2 Connector Pin 3 and Pin 4 = RI2 Signal.
    IF JUMP1 Connector Pin 5 and Pin 7 = RI1 is +5V
    IF JUMP2 Connector Pin 6 and Pin 8 = RI2 is +5V
    IF JUMP1 Connector Pin 7 and Pin 9 = RI1 is 12V
    IF JUMP2 Connector Pin 8 and Pin 10 = RI2 is 12V
    Asignaciones de los contactos (JP3):
    1=-XRI1 2=COM_-XRI1
    3=-XRI2 4=COM_-XRI2
    5=+5V 6=+5V
    7=COM1_PWR 8=COM2_PWR
    9=+12V 10=+12V
    1
    3
    5
    7
    9
    2
    4
    6
    8
    10
    Conector del TPM (LPC)
    Asignaciones de los contactos (JP1):
    1=+12V 11=NC
    2=5V 12=3VSB
    3=5VSB 13=RI
    4=SERIRQ 14=LDRQ
    5=CLK-48M 15=PME
    6=CLK-33M 16=LAD1
    7=SIORST# 17=LAD0
    8=LFRAME 18=+3.3V
    9=LAD3 19=GND
    10=LAD2 20=NC
    C8
    1
    2
    3
    4
    5
    6
    7
    8
    9
    10
    11
    12
    13
    14
    15
    16
    17
    18
    19
    20
    1. Localice el zócalo SO-DIMM en la placa base.
    2. Alinee la muesca del módulo de memoria con la del zócalo de memoria.
    Muesca
    Zócalo SO-DIMM
    3. Presione con cuidado el módulo de memoria en el zócalo con un
    ángulo de 45 grados.
    4. Presione el módulo de memoria hacia abajo hasta que encaje.
    Ángulo de
    45 grados
    2
    1
    5. repita estos pasos para instalar módulos DDR adicionales si así lo desea.
    3
    Seguro
    Seguro
    1
    2
    3
    4
    3. En primer lugar desbloquee y levante la palanca del zócalo.
    Siga las indicaciones de abajo para instalar correctamente los
    módulos de memoria en las ranuras
    4. Levante la placa metálica de carga que se encuentra en el zócalo del
    microprocesador. Despegue la etiqueta protectora en la parte inferior
    del módulo ICE. Quite la cubierta protectora del zócalo del CPU.
    Bastidor
    del CPU
    Quite la
    etiqueta
    protectora
    62R-XH61V0-0601 XH61V
    English.Spanish.Korean.
    Traditional Chinese.Japanese.
    French. German Quick Guide
    No tocar los contactos del zócalo. Para proteger el zócalo remueva siempre
    la cubierta protectora del zócalo cuando el CPU no está instalado.
Shuttle X 6110BA

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Especificaciones de Shuttle X 6110BA

Marca Shuttle
Modelo X 6110BA
Producto Escritorio
EAN 4046047102563
Idioma Español
Tipo de archivo PDF
Procesador
Frecuencia del procesador 3.3GHz
Familia de procesador 3ª generación de procesadores Intel® Core™ i3
Modelo del procesador i3-3220
Número de núcleos de procesador 2
Socket de procesador LGA 1155 (Socket H2)
System bus data transfer rate 5GT/s
Número de filamentos de procesador 4
Número de procesadores instalados 1
Tipo de cache en procesador Smart Cache
Caché del procesador 3MB
FSB, Front side bus -MHz
Versión de entradas de PCI Express 2.0
Litografía del procesador 22nm
Modo de procesador operativo 64 bits
Tipos de bus DMI
Procesador nombre en clave Ivy Bridge
Memoria interna máxima que admite el procesador 32GB
Tipos de memoria que admite el procesador DDR3-SDRAM
Velocidad de reloj de memoria que admite el procesador 1333, 1600MHz
Ancho de banda de memoria soportada por el procesador (max) 25.6GB/s
ECC que admite el procesador
Potencia de diseño térmico (TDP) 55W
Serie del procesador Intel Core i3-3200 Desktop series
Paridad FSB
Configuraciones PCI Express 1x16, 2x8
Tcase 65.3°C
Ratio bus/core 33
Fabricante de procesador Intel
Memoria
Memoria interna 4GB
Tipo de memoria interna DDR3-SDRAM
Memoria interna máxima -GB
Disposición de la memoria -GB
Canales de memoria Dual-channel
Medios de almacenaje
Capacidad total de almacenaje 320GB
Tarjeta de lectura integrada -
Unidad de almacenamiento Unidad de disco duro
Número de HDDs instalados 1
Capacidad del HDD 320GB
Interfaz del HDD SATA
Tamaño del HDD 2.5
Tipo de unidad óptica
Otras características
Cantidad de unidades ópticas 0
Tipo de enfriamiento Activo
Gráficos
Modelo de adaptador de gráficos discretos No disponible
Modelo de adaptador gráfico incorporado Intel® HD Graphics 2500
Frecuencia base de gráficos incorporada 650MHz
Frecuencia dinámica (máx) de adaptador gráfico incorporado 1050MHz
Número de pantallas soportadas (gráficos incorporados) 3
ID de adaptador gráfico incorporado 0x152
Adaptador gráfico incorporado
Familia de adaptador gráfico incorporado Intel® HD Graphics
Software
Sistema operativo instalado Windows 7 Professional
Arquitectura del sistema operativo 64 bits
Controladores incluidos
Conexión
Ethernet
Ethernet LAN, velocidad de transferencia de datos 10, 100, 1000Mbit/s
Tecnología de cableado 10/100/1000Base-T(X)
Wifi
Wi-Fi estándares 802.11b, 802.11g, Wi-Fi 4 (802.11n)
Estándar Wi-Fi Wi-Fi 4 (802.11n)
Puertos e Interfaces
Cantidad de puertos USB 2.0 4
Cantidad de puertos tipo A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) 2
Cantidad de puertos VGA (D-Sub) 0
Puerto DVI
Número de puertos HDMI 1
Puerto de ratón PS/2 0
Ethernet LAN (RJ-45) cantidad de puertos 2
Entrada de línea
Salida de línea
Micrófono, jack de entrada
Salidas para auriculares 1
Puerto de salida S/PDIF
Puerto serial 2
Cantidad de puertos Thunderbolt 1
Versión HDMI 1.4
Diseño
Color del producto Negro
Tipo de chasis -
Colocación soportada Horizontal/Vertical
Ranura para cable de seguridad
Tipo de ranura de bloqueo del cable Kensington
Sistema de refrigeración por agua -
Desempeño
Tipo de producto PC
Chipset Intel® H61 Express
Características especiales del procesador
Intel Hyper-Threading
Tecnología My WiFi de Intel® (Intel® MWT)
Tecnología anti-robo de Intel® (Intel® AT)
Tecnología de protección de identidad de Intel® (Intel® IPT)
Intel® Advantage de Pequeños Negocios (Intel® SBA)
Wireless Display de Intel® (Intel® WiDi)
Tecnología Intel® Smart Response -
Tecnología Intel® Rapid Start -
Tecnología Intel® Turbo Boost
Tecnología Smart Connect de Intel® -
Tecnología Clear Video HD de Intel® (Intel® CVT HD)
Intel® Insider™
Intel® Tecnología InTru™ 3D
Tecnología Intel® Quick Sync Video
Intel® 64
Tecnología SpeedStep mejorada de Intel
Opciones integradas disponibles
Tecnología Intel® Clear Video
VT-x de Intel® con Extended Page Tables (EPT)
Estados de inactividad
Tecnología Thermal Monitoring de Intel
Intel® AES Nuevas instrucciones (Intel® AES-NI)
Tecnología Trusted Execution de Intel®
Execute Disable Bit
Tecnología FDI de Intel®
Flex Memory Access de Intel®
Fast Memory Access de Intel®
Intel® Enhanced Halt State
Conmutación basada en la demanda de Intel®
Intel® Clear Video Technology for MID (Intel® CVT for MID)
Tamaño del CPU 37.5mm
Set de instrucciones soportadas AVX, SSE4.1, SSE4.2
Configuración de CPU (máximo) 1
Caracteristicas técnicas de la solución térmica PCG 2011C
Tecnología de virtualización de Intel® para E / S dirigida (VT-d)
Versión de Intel® Identity Protection Technology 1.00
Versión de Intel® Secure Key Technology 0.00
Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)
Procesador libre de conflictos
Tecnología Dual Display Capable de Intel®
Tecnología Intel® Rapid Storage
Procesador ARK ID 65693
Control de energía
Fuente de alimentación 90W
Fuente de alimentación, frecuencia de entrada 50 - 60Hz
Fuente de alimentación, voltaje de entrada 100 - 240V
Peso y dimensiones
Ancho 200mm
Profundidad 240mm
Altura 72mm
Peso 2200g
Aprobaciones reguladoras
Certificado Energy Star
Conformidad EPEAT -
Acorde RoHS
Certificación FCC, CE, BSMI, C-Tick, CB, BSMI, ETL, EuP Lot 6
Contenido del embalaje
Pantalla incluida
-
Ratón incluido
Manual de usuario
-
- -

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Preguntas frecuentes

A continuación, encontrarás las preguntas más frecuentes sobre el ShuttleX 6110BA .

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