Shuttle X 6110BA manual

Shuttle X 6110BA

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Marca
Shuttle
Modelo
X 6110BA
Producto
EAN
4046047102563
Idioma
Español
Tipo de archivo
PDF
Socket del
procesador
LGA1155
Ranura en el CPU Llave
de ajuste del zócalo
2
1
1
2
3
4
Retentor de la
palanca
Bastidor
del CPU
Área de aplicación
del compuesto
térmico
Palanca del
bastidor
__p
Guía rápida SH61V
Español
Configuración de los puentes
Ilustración de la placa base
C. Instalación DDR3
Panel frontal
Panel posterior
F1. Botón de encendido y
LED de encendido
F2. LED de disco duro (HDD)
F3. ODD y Front I/O Bay
F4. Slim ODD Bay
F5. Puertos USB 2.0
F6. Micrófono
F7. Auriculares
B1. Puerto de entrada S/PDIF
B2. Abertura para el candado
Kensington®
B3. Puerto COM1
(RS232/RS422/RS485)
B4. Puerto COM2 (RS232)
B5. Puerto DVI-I
B6. Puerto HDMI
B7. Puertos LAN
B8. Puertos USB 3.0
B9. Puertos USB 2.0
B10. Micrófono
B11. Salida de audio (Line-out)
B12. Entrada de audio (Line-in)
B13. Entrada para la
alimentación de corriente
L
color y la especificación del producto dependerá del transporte de mercancía corriente.
Información de seguridad
Lea las siguientes precauciones antes de congurar un equipo Shuttle XPC.
Declaración de cumplimiento relacionada con el láser
La unidad de disco óptica de este servidor es un producto láser.
La etiqueta de clasicación de la unidad se encuentra situada en dicha unidad.
PRODUCTO LÁSER DE CLASE 1
PRECAUCIÓN: RADIACIÓN LÁSER INVISIBLE CUANDO SE ABRE.
NO SE EXPONGA AL HAZ.
PRECAUCIÓN
La sustitución incorrecta de la batería puede dañar este equipo.
Sustituya la batería únicamente por una igual o equivalente recomendada por
Shuttle. Deseche las baterías usadas según las instrucciones del fabricante.
Socket del procesador
LGA1155
Puerto USB sobre
placa-USB4
Salida/Entrada de
audio y Micrófono
1x Puertos LAN y
2x Puertos USB3.0
Serial ATA-SATA1,2,3
2x Puertos COM
Cabezal de Limpiar
CMOS-JP10
Ranura Mini PCIE
Puertos DVI-I y HDMI
Conector del Audio
Asignaciones de los
contactos (JP4):
1=MIC2_L
2=AGND
3=MIC2_R
4=FRONT-JD
5=LINE2-R
6=SENSE1_RETURN
7=FRONT_SENSE
8=KEY
9=LINE2-L
10=SENSE2_RETURN
C1
C3
Cabezal de Limpiar CMOS
Asignaciones de los
contactos (JP10):
1=UL_BAT_PWR
2=-RTCRST
3=-RTCBTN
Puerto USB sobre placa
C6
A. Iniciar la instalación
1. Retire los 2 tornillos de ajuste manual de la tapa del chasis.
por razones de seguridad, no olvide desconectar el cable de
alimentación antes de abrir la carcasa.
2.
afloje el cierre de retención y separe el cable de la instalación.
D. Instalación del Component
1. Instale la tarjeta Mini PCIE en la ranura Mini PCIE y vuelva a fijarlo.
7. Conecte los cables Serial ATA y de alimentación a la unidad de disco
duro (HDD).
Cable serie ATA
Cable de alimentación serie ATA
5. Conecte el Serial ATA y los cables de alimentación a la unidad óptica.
1. Vuelva a colocar la carcasa y fíjela con los tornillos.
E. Completado
Cable Slimline SATA
cargue los valores del BIOS optimizados.
2 . Completado.
Asignaciones de los
contactos (JP6):
1=+HD_LED
2=PWR_LED
3=-HD_LED
4=GND
5=RST_SW
6=PWR_SW
7=GND
8=GND
9=NC
10=KEY
Conector de alimentación
C2
Conector del ventilador
C4
Soporte RS232 del panel posterior externa
independiente de energía 12V/5V
C7
Conector de alimentación-CN8
Puerto S/PDIF Out
Soporte RS232 del panel
posterior externa independiente
de energía 12V/5V-JP3
2. Desplace la carcasa hacia atrás y hacia arriba.
3. Afloje los tornillos del bastidor y retire éste.
Para desmontar el módulo ICE dele vuelta a los botones en
dirección de la flecha, o en sentido contrario para montarlo.
1. Afloje los cuatro tornillos de acoplamiento del módulo ICE.
B. Instalar el procesador y el módulo ICE
Este zócalo de 1155 contactos es muy frágil y se puede dañar
con facilidad. Tenga siempre sumo cuidado cuando instale el
procesador y limite el número de veces que quita y cambia éste.
Antes de instalar el CPU asegurese de apagar el ordenador y de
desenschufar el cable alimentaciónpara evitar daños del CPU.
2. Extraiga el módulo ICE del chasis y póngalo a un lado.
si no alinea el procesador y el zócalo correctamente, aquél
puede resultar dañado.
Marcas del
triángulo (Pin 1)
6. Ajustar el bastidor, bajar la palanca del zócalo y cerrar.
7. Extienda la pasta térmica regularmente sobre la superficie del CPU.
8. Atornille el módulo ICE a la placa base. Presione la esquina diagonal
opuesta hacia abajo cuando apriete cada uno de los tornillos.
No aplique una cantidad excesiva de compuesto térmico.
5. Oriente el procesador y el zócalo, alineando el triángulo de color
amarillo situado en la esquina del procesador con el triángulo del
zócalo. Asegúrese de que el procesador está totalmente horizontal e
insértelo en el zócalo.
6.
Coloque la unidad de disco duro (HDD) en el bastidor y fíjelo con los
tornillos laterales.
8. Coloque el bastidor en el chasis y vuelva a fijarlo.
4. Desplace la unidad óptica hacia el chasis.
Cierre de
sujeción
bastidor HDD
bastidor ODD
3.
Coloque la unidad de Slim DVD en el bastidor y fíjelo con los
tornillos laterales.
F5
B10
F6
F3
F2
F4
F5F7
F1
B2
B1
B4 B6
B5
B7
B13
B12
B11
B3
B8
B9
B10
Chipset Intel H61
Conector del Audio-JP4
C6
C1
C3
Ranura PCI-Express X4
zócalo de DDR3 SO-DIMM
Conector de alimentación-JP6
Conector del ventilador
-SYS_FAN
C7
C4
C4
C2
Conector del TPM (LPC)-JP1
SATA Conector de
alimentación-J1
Conector del ventilador
-CPU_FAN
C6
C8
C5
Puerto USB sobre placa
-USB1,USB2
1x Puertos LAN y
2x Puertos USB2.0
Pin1-2
(BAT_POWER Mode)
Pin2-3
(Clear CMOS Mode)
1 3 5 7 9
1
3
5
7
9
2
4
6
8
10
2 4 6 8 10
Ground
SPEED_SENSE
+12V
PWM_CTRL
CUP_FAN/SYS_FAN
C5
Asignaciones de los
contactos (J1):
1=GND
2=GND
3=+5V
4=+5V
4
3
2
1
SATA Conector de
alimentación
Asignaciones de los contactos (USB1/USB2/USB4):
1=5V_USB 2=5V_USB
3=USB A- 4=USB B-
5=USB A+ 6=USB B+
7=GND 8=GND
9=NC 10=NC
1
3
5
7
9
2
4
6
8
10
JUMP1 Connector Pin 1 and Pin 2 = RI1 Signal.
JUMP2 Connector Pin 3 and Pin 4 = RI2 Signal.
IF JUMP1 Connector Pin 5 and Pin 7 = RI1 is +5V
IF JUMP2 Connector Pin 6 and Pin 8 = RI2 is +5V
IF JUMP1 Connector Pin 7 and Pin 9 = RI1 is 12V
IF JUMP2 Connector Pin 8 and Pin 10 = RI2 is 12V
Asignaciones de los contactos (JP3):
1=-XRI1 2=COM_-XRI1
3=-XRI2 4=COM_-XRI2
5=+5V 6=+5V
7=COM1_PWR 8=COM2_PWR
9=+12V 10=+12V
1
3
5
7
9
2
4
6
8
10
Conector del TPM (LPC)
Asignaciones de los contactos (JP1):
1=+12V 11=NC
2=5V 12=3VSB
3=5VSB 13=RI
4=SERIRQ 14=LDRQ
5=CLK-48M 15=PME
6=CLK-33M 16=LAD1
7=SIORST# 17=LAD0
8=LFRAME 18=+3.3V
9=LAD3 19=GND
10=LAD2 20=NC
C8
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
1. Localice el zócalo SO-DIMM en la placa base.
2. Alinee la muesca del módulo de memoria con la del zócalo de memoria.
Muesca
Zócalo SO-DIMM
3. Presione con cuidado el módulo de memoria en el zócalo con un
ángulo de 45 grados.
4. Presione el módulo de memoria hacia abajo hasta que encaje.
Ángulo de
45 grados
2
1
5. repita estos pasos para instalar módulos DDR adicionales si así lo desea.
3
Seguro
Seguro
1
2
3
4
3. En primer lugar desbloquee y levante la palanca del zócalo.
Siga las indicaciones de abajo para instalar correctamente los
módulos de memoria en las ranuras
4. Levante la placa metálica de carga que se encuentra en el zócalo del
microprocesador. Despegue la etiqueta protectora en la parte inferior
del módulo ICE. Quite la cubierta protectora del zócalo del CPU.
Bastidor
del CPU
Quite la
etiqueta
protectora
62R-XH61V0-0601 XH61V
English.Spanish.Korean.
Traditional Chinese.Japanese.
French. German Quick Guide
No tocar los contactos del zócalo. Para proteger el zócalo remueva siempre
la cubierta protectora del zócalo cuando el CPU no está instalado.

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Especificaciones

Procesador
Frecuencia del procesador 3.3 GHz
Familia de procesador 3ª generación de procesadores Intel® Core™ i3
Modelo del procesador i3-3220
Número de núcleos de procesador 2
Socket de procesador LGA 1155 (Socket H2)
System bus data transfer rate 5 GT/s
Número de filamentos de procesador 4
Número de procesadores instalados 1
Tipo de cache en procesador Smart Cache
Caché del procesador 3 MB
FSB, Front side bus - MHz
Versión de entradas de PCI Express 2.0
Litografía del procesador 22 nm
Modo de procesador operativo 64 bits
Tipos de bus DMI
Procesador nombre en clave Ivy Bridge
Memoria interna máxima que admite el procesador 32 GB
Tipos de memoria que admite el procesador DDR3-SDRAM
Velocidad de reloj de memoria que admite el procesador 1333, 1600 MHz
Ancho de banda de memoria soportada por el procesador (max) 25.6 GB/s
Canales de memoria que admite el procesador Dual
ECC que admite el procesador yes
Potencia de diseño térmico (TDP) 55 W
Serie del procesador Intel Core i3-3200 Desktop series
Paridad FSB no
Configuraciones PCI Express 1x16, 2x8
Tcase 65.3 °C
Ratio bus/core 33
Memoria
Memoria interna 4 GB
Tipo de memoria interna DDR3-SDRAM
Memoria interna máxima - GB
Disposición de la memoria - GB
Medios de almacenaje
Capacidad total de almacenaje 320 GB
Tarjeta de lectura integrada -
Unidad de almacenamiento Unidad de disco duro
Número de HDDs instalados 1
Capacidad del HDD 320 GB
Interfaz del HDD SATA
Tamaño del HDD 2.5
Impulsión óptica
Tipo de unidad óptica no
Cantidad de unidades ópticas 0
Gráficos
Modelo de adaptador de gráficos discretos No disponible
Modelo de adaptador gráfico incorporado Intel® HD Graphics 2500
Frecuencia base de gráficos incorporada 650 MHz
Frecuencia dinámica (máx) de adaptador gráfico incorporado 1050 MHz
Número de pantallas soportadas (gráficos incorporados) 3
ID de adaptador gráfico incorporado 0x152
Adaptador gráfico incorporado yes
Familia de adaptador gráfico incorporado Intel® HD Graphics
Software
Sistema operativo instalado Windows 7 Professional
Arquitectura del sistema operativo 64 bits
Controladores incluidos yes
Conexión
Ethernet yes
Ethernet LAN, velocidad de transferencia de datos 10, 100, 1000 Mbit/s
Tecnología de cableado   10/100/1000Base-T(X)
Wifi yes
Wi-Fi estándares 802.11b, 802.11g, Wi-Fi 4 (802.11n)
Estándar Wi-Fi Wi-Fi 4 (802.11n)
Puertos e Interfaces
Cantidad de puertos USB 2.0   4
Cantidad de puertos tipo A USB 3.0 (3.1 Gen 1) 2
Cantidad de puertos VGA (D-Sub) 0
Puerto DVI yes
Número de puertos HDMI 1
Puerto de ratón PS/2 0
Ethernet LAN (RJ-45) cantidad de puertos 2
Entrada de línea yes
Salida de línea yes
Micrófono, jack de entrada yes
Salidas para auriculares 1
Puerto de salida S/PDIF yes
Puerto serial 2
Cantidad de puertos Thunderbolt 1
Versión HDMI 1.4
Diseño
Color del producto Negro
Tipo de chasis   -
Colocación soportada Horizontal/Vertical
Ranura para cable de seguridad yes
Tipo de ranura de bloqueo del cable Kensington
Sistema de refrigeración por agua -
Desempeño
Tipo de producto PC
Chipset Intel® H61 Express
Otras características
Tipo de enfriamiento Activo
Características especiales del procesador
Intel Hyper-Threading   yes
Tecnología My WiFi de Intel® (Intel® MWT) yes
Tecnología anti-robo de Intel® (Intel® AT) yes
Tecnología de protección de identidad de Intel® (Intel® IPT)   yes
Intel® Advantage de Pequeños Negocios (Intel® SBA)   no
La tecnología Intel® vPro™   no
Wireless Display de Intel® (Intel® WiDi)   yes
Tecnología Intel® Smart Response   -
Tecnología Intel® Rapid Start   -
Tecnología Intel® Turbo Boost   no
Tecnología Smart Connect de Intel® -
Tecnología Clear Video HD de Intel® (Intel® CVT HD)   yes
Intel® Insider™ yes
Intel® Tecnología InTru™ 3D yes
Tecnología Intel® Quick Sync Video   yes
Intel® 64 yes
Tecnología SpeedStep mejorada de Intel yes
Opciones integradas disponibles yes
Tecnología Intel® Clear Video no
VT-x de Intel® con Extended Page Tables (EPT) yes
Estados de inactividad yes
Tecnología Thermal Monitoring de Intel yes
Intel® AES Nuevas instrucciones (Intel® AES-NI)   no
Tecnología Trusted Execution de Intel® no
Execute Disable Bit yes
Tecnología FDI de Intel® yes
Flex Memory Access de Intel® yes
Fast Memory Access de Intel® yes
Intel® Enhanced Halt State yes
Conmutación basada en la demanda de Intel® no
Intel® Clear Video Technology for MID (Intel® CVT for MID) no
Tamaño del CPU 37.5 mm
Set de instrucciones soportadas AVX, SSE4.1, SSE4.2
Configuración de CPU (máximo) 1
Caracteristicas técnicas de la solución térmica PCG 2011C
Tecnología de virtualización de Intel® para E / S dirigida (VT-d) no
Versión de Intel® Identity Protection Technology 1.00
Versión de Intel® Secure Key Technology 0.00
Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) yes
Procesador libre de conflictos yes
Tecnología Dual Display Capable de Intel® no
Tecnología Intel® Rapid Storage no
Procesador ARK ID 65693
Control de energía
Fuente de alimentación 90 W
Fuente de alimentación, frecuencia de entrada 50 - 60 Hz
Fuente de alimentación, voltaje de entrada 100 - 240 V
Peso y dimensiones
Ancho 200 mm
Profundidad 240 mm
Altura   72 mm
Peso   2200 g
Aprobaciones reguladoras
Certificado Energy Star yes
Conformidad EPEAT -
Acorde RoHS yes
Certificación FCC, CE, BSMI, C-Tick, CB, BSMI, ETL, EuP Lot 6
Contenido del embalaje
Pantalla incluida no
- no
Ratón incluido no
Manual de usuario yes
- -